[发明专利]一种芯片堆栈立体封装结构及制造方法有效
| 申请号： | 201711216922.6 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109841601B | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 张臻贤;武晨燕 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片堆栈立体封装结构及制造方法。封装结构包括：芯片封装堆栈体，包括第一芯片封装体、底层芯片封装体和设置在第一芯片封装体和底层芯片封装体间的中介重布线层，底层芯片封装体具有一安装表面；表面重布线结构，形成于安装表面。中介重布线层与底层芯片封装体直接贴合；底层芯片封装体的底层芯片周围的塑封体中形成有底层穿孔，中介重布线层和表面重布线结构通过底层穿孔电性连接。制造方法包括：形成第一芯片模封体，在其表面形成中介重布线层；形成底层芯片模封体，使底层芯片模封体与中介重布线层以无间隙方式直接贴合，在底层芯片周围的塑封体中形成底层穿孔。本发明用塑封体中的穿孔替代硅穿孔和微凸块，降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 堆栈 立体 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片堆栈立体封装结构，其特征在于，包括：芯片封装堆栈体，包括第一芯片封装体、底层芯片封装体和设置在所述第一芯片封装体和所述底层芯片封装体之间的中介重布线层，所述底层芯片封装体具有一安装表面；表面重布线结构，形成于所述安装表面上；以及外部端子，设置于所述表面重布线结构上；其中，所述第一芯片封装体包括第一芯片和在所述第一芯片周围的第一塑封体，所述第一芯片具有第一焊垫；所述中介重布线层具有第一重布线路并与所述第一芯片的所述第一焊垫电性连接；所述底层芯片封装体包括底层芯片、在所述底层芯片周围的底层塑封体以及多个底层穿孔，所述底层穿孔分布于所述底层塑封体中，所述底层穿孔的贯穿深度大于所述底层塑封体的厚度并连接所述中介重布线层和所述表面重布线结构，所述安装表面包括所述底层芯片的主动面与所述底层塑封体的内周边表面；其中所述表面重布线结构的底层扇出垫迭覆于所述底层穿孔的开口端。
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