[发明专利]一种大功率蓝光LED多层封装结构有效
| 申请号： | 201711216480.5 | 申请日： | 2017-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN107994113B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 尹晓雪 | 申请（专利权）人： | 深圳市天瀛深源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/54;H01L33/64;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率蓝光LED多层封装结构，包括：包括：多组透镜层(1)、散热基板(21)、外封装层(3)；所述透镜层(1)设置在所述散热基板(21)之上，所述多组透镜层(1)最顶部还设置有外封装层(3)；其中，每组透镜层包括下封装层(11)、上封装层(12)、球形透镜(13)；所述球形透镜(23)至少一部分嵌入所述下封装层(22)中，所述上封装层(24)位于所述球形透镜(23)未嵌入部分和所述下封装层(22)之上。本发明的大功率蓝光LED多层封装结构采用球形透镜，解决了光源照明亮度不够集中的技术问题，不需要进行二次整形，结构简单，降低生产成本。此外，相比现有技术不需要在芯片上涂抹荧光粉，解决了高温引起的荧光粉的量子效率下降，导致亮度降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 多层 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率蓝光LED多层封装结构，其特征在于，包括：多组透镜层(1)、散热基板(21)、外封装层(3)；所述透镜层(1)设置在所述散热基板(21)之上，所述多组透镜层(1)最顶部还设置有外封装层(3)；其中，每组透镜层包括下封装层(11)、上封装层(12)、球形透镜(13)；所述球形透镜(23)至少一部分嵌入所述下封装层(22)中，所述上封装层(24)位于所述球形透镜(23)未嵌入部分和所述下封装层(22)之上。
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