[发明专利]晶圆加工装置及其加工方法有效
| 申请号： | 201711206169.2 | 申请日： | 2017-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN107891357B | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 王海宽;沈新林;林宗贤;吴龙江;郭松辉 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/20;B24B37/30;B24B37/34;B24B55/02 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐文欣;吴敏 |
| 地址： | 223302 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆加工装置及其加工方法，其中，装置包括：支撑台，所述支撑台包括支撑面，所述支撑台中具有冷却剂，所述冷却剂为过饱和溶液，所述过饱和溶液内溶质的溶解度随温度升高而增加，且所述过饱和溶液内溶质溶解时吸收热量；位于所述支撑面表面的研磨垫；安装晶圆并带动晶圆与所述研磨垫相互摩擦的研磨头。所述晶圆加工装置结构简单，且能耗较小。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆加工装置，其特征在于，包括：/n支撑台，所述支撑台包括支撑面，所述支撑台中具有冷却剂，所述冷却剂为过饱和溶液，所述过饱和溶液内溶质的溶解度随温度升高而增加，且所述过饱和溶液内溶质溶解时吸收热量；/n位于所述支撑面表面的研磨垫；/n安装晶圆并带动晶圆与所述研磨垫相互摩擦的研磨头。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司，未经德淮半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711206169.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双面研磨机的上盘装置
- 下一篇：一种减震的电动研磨器
