[发明专利]一种COB小间距全彩显示屏封装方法

摘要

本发明公开了一种COB小间距全彩显示屏封装方法，涉及LED显示屏封装技术领域；采用了一种新型的全彩显示屏COB封装工艺，摒弃了支架的概念，直接在驱动电路的PCB上通过点测、分选、固晶、焊线、点胶、真空灌胶、喷砂的工艺流程，做成一块集成封装好的单元板显示屏，本发明省去了分光、编带、包装，支架工艺的成本，使得显示屏模组做到P1.0以下成为可能，提高了 LED 显示屏的像素；同时由于 LED 晶片与 PCB 的良好结合，更加有利于借助 PCB 进行散热，使得 LED 显示屏的整体性能和品质都得以提升。

主权项

一种COB小间距全彩显示屏封装方法，其特征在于，包括以下步骤：a）点测：点测出芯片的波长，亮度，电流，电压的值；b）分选：分选出红光波长5nm片内均匀性，蓝绿光波长3nm片内均匀性，红蓝绿亮度值8‑12%误差范围片内均匀性的芯片；c）固晶：通过银胶和环氧树脂固晶胶将分选出的芯片固定在PCB板上；d）焊线：通过引线键合技术将PCB上的焊盘和芯片焊盘用金线连接；e）点胶：通过高精度点胶设备使用环氧树脂将红绿蓝芯片点成单个的像素点；f）真空灌胶：在真空的密闭环境中，灌入一层加入炭黑的硬质硅胶；g）喷砂：通过喷砂机使得胶体表面粗糙化。