[发明专利]3D NAND栅极线狭缝沟槽的分步循环刻蚀方法有效

专利信息
申请号: 201711138116.1 申请日: 2017-11-16
公开(公告)号: CN107978605B 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 程强;乐陶然;陈世平;刘欢;郭玉芳;邵克坚;张彪 申请(专利权)人: 长江存储科技有限责任公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578
代理公司: 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 代理人: 佟林松
地址: 430074 湖北省武汉市洪山区东*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 提供了一种3D NAND栅极线狭缝沟槽的分步循环刻蚀方法,通过将3D NAND栅极线狭缝沟槽刻蚀流程中的两个刻蚀步骤ME1和ME2分别分拆为多个子步骤,然后交替实施ME1和ME2的这多个子步骤,在循环实施完毕上述子步骤之后再实施OE步骤,从而通过ME1和ME2的交替蚀刻,平衡了氧化介质层刻蚀速率和氮化物介质层的刻蚀速率。通过实施上述分步循环刻蚀工艺,能够得到形貌较好的深沟槽结构,并扩大了刻蚀工艺的窗口,从而将栅极线狭缝沟槽制备为良好的锥形形貌,利于后续钨的填充,由此提升了干法刻蚀之后的工艺质量,减少了空隙缺陷的产生,提升了产品良率。
搜索关键词: nand 栅极 狭缝 沟槽 分步 循环 刻蚀 方法
【主权项】:
一种3D NAND栅极线狭缝沟槽的分步循环刻蚀方法,其特征在于:将第一主刻蚀(ME1)和第二主刻蚀(ME2)均分拆为N步,其中N≥2,从而使得ME1和ME2均被划分为N个子步骤,然后交替实施ME1和ME2的这N个子步骤,并在N个子步骤循环实施完毕之后再实施过刻蚀(OE)。
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