[发明专利]3D NAND栅极线狭缝沟槽的分步循环刻蚀方法有效
申请号: | 201711138116.1 | 申请日: | 2017-11-16 |
公开(公告)号: | CN107978605B | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 程强;乐陶然;陈世平;刘欢;郭玉芳;邵克坚;张彪 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人: | 佟林松 |
地址: | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种3D NAND栅极线狭缝沟槽的分步循环刻蚀方法,通过将3D NAND栅极线狭缝沟槽刻蚀流程中的两个刻蚀步骤ME1和ME2分别分拆为多个子步骤,然后交替实施ME1和ME2的这多个子步骤,在循环实施完毕上述子步骤之后再实施OE步骤,从而通过ME1和ME2的交替蚀刻,平衡了氧化介质层刻蚀速率和氮化物介质层的刻蚀速率。通过实施上述分步循环刻蚀工艺,能够得到形貌较好的深沟槽结构,并扩大了刻蚀工艺的窗口,从而将栅极线狭缝沟槽制备为良好的锥形形貌,利于后续钨的填充,由此提升了干法刻蚀之后的工艺质量,减少了空隙缺陷的产生,提升了产品良率。 | ||
搜索关键词: | nand 栅极 狭缝 沟槽 分步 循环 刻蚀 方法 | ||
【主权项】:
一种3D NAND栅极线狭缝沟槽的分步循环刻蚀方法,其特征在于:将第一主刻蚀(ME1)和第二主刻蚀(ME2)均分拆为N步,其中N≥2,从而使得ME1和ME2均被划分为N个子步骤,然后交替实施ME1和ME2的这N个子步骤,并在N个子步骤循环实施完毕之后再实施过刻蚀(OE)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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