[发明专利]一种倒装COB用耐高温封装胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201711135942.0 | 申请日： | 2017-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN107674643B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 邱浩孟;戴思维;梁光岳;王坤 | 申请（专利权）人： | 广州天宸高新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州瑞之凡知识产权代理事务所(普通合伙) 44514 | 代理人： | 黄爱君 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种倒装COB用耐高温封装胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、耐热剂0.1～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.05份。本发明属于LED封装胶技术领域，本发明提供的封装胶耐高温性能优异，即使是长期在280℃的高温下也不会出现开裂的现象，同时保持良好的透光率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 cob 耐高温 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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