[发明专利]一种倒装COB用耐高温封装胶及其制备方法

权利要求书

1.一种倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、耐热剂0.1～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.1份；

所述耐热剂选自过渡金属络合物中的一种或多种；

所述耐热剂为镧金属络合物，其结构式为：其中M为镧系过渡金属，R为-(CmH₂m)-，m值为3-10的整数；n为5-30的整数。

2.根据权利要求1所述的倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油95～105份、铂系催化剂0.1～0.2份、增粘剂1～4份、耐热剂0.5～1.5份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂55～65份、交联剂40～50份、抑制剂0.02～0.08份。

3.根据权利要求2所述的倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、铂系催化剂0.15份、增粘剂2份、耐热剂1份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂60份、交联剂45份、抑制剂0.05份。

4.根据权利要求1所述的倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：所述镧金属络合物的制备方法为：在装有恒压滴液漏斗的三口烧瓶中加入醋酸镧和甲醇，快速搅拌0.5～2h后，缓慢滴加双端羧基硅油，在25℃搅拌10～24h，40～80℃常压旋蒸除去甲醇，直至无沸腾物，加入乙醚后充分搅拌，然后抽滤，30～50℃常压旋蒸直至无沸腾物，得到镧金属络合物。

5.根据权利要求4所述的倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：所述双端羧基硅油和醋酸镧的摩尔比1:0.5～1:2。

6.根据权利要求1所述的倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：所述乙烯基硅油中的乙烯基含量为0.1～1.0％，粘度为100～20000mPa·s；所述交联剂为端含氢硅油，端含氢硅油的含氢量为0.01～0.3％，粘度为40～200mPa·s。

7.根据权利要求1所述的倒装COB用耐高温封装胶，其特征在于：所述铂系催化剂选自铂烯烃配合物、铂-乙烯基硅氧烷配合物和氯铂酸的醇溶液中的任意一种，铂的含量为500～5000ppm；所述抑制剂为马来酸二烯丁酯、苯并三唑和炔醇类物质中的任意一种；所述增粘剂为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷和γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的倒装COB用耐高温封装胶的制备方法，其特征在于：包括下述步骤：

S1制备A组分：称取乙烯基硅油和耐热剂，混合均匀，在150℃～200℃真空搅拌3～6h，除去低沸物，冷却至室温后，加入增粘剂和铂系催化剂，混合均匀，制得A组分，备用；

S2制备B组分：称取甲基乙烯基硅树脂和交联剂，混合均匀，在150℃～200℃中真空搅

拌3～6h，除去低沸物，冷却至室温后，加入抑制剂，混合均匀，制得B组分，备用；

S3将所述A组分和所述B组分进行等质量混合，即得倒装COB用耐高温封装胶。