[发明专利]一种倒装COB用耐高温封装胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种倒装COB用耐高温封装胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、耐热剂0.1～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.05份。本发明属于LED封装胶技术领域，本发明提供的封装胶耐高温性能优异，即使是长期在280℃的高温下也不会出现开裂的现象，同时保持良好的透光率。

技术领域

本发明属于LED封装胶技术领域，尤其涉及一种倒装COB用耐高温封装胶及其制备方法。

背景技术

随着板上芯片(Chip On Board，COB)光源技术的日益成熟，市场对COB光源提出了更高的要求。倒装COB由于无金线可以承受更高的驱动电流，光密度更高，且工艺和结构可以得到简化，因此成为COB光源的新方向。由于光密度的增加，对倒装COB的封装胶高温下耐开裂、耐黄变的性能提出更高的要求。普通有机硅封装胶在空气中的耐热温度一般在230℃左右，当温度超过250℃后会很快发脆并碎裂。

中国专利申请CN104710796A公开了一种COB封装用有机硅封装硅胶组合物，由A组分和B组分按重量1：1组成；A组分由以下重量份数的原料组成：甲基乙烯基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份，催化剂0.1～0.3份，粘接剂3～5份；B组份由以下重量份数的原料组成：甲基硅树脂50～60份，甲基乙烯基硅油30～40份，交联剂1～4份，抑制剂0.4～0.5份。虽然该封装硅胶组合物具有良好的透光率和耐冷热冲击性能，但所使用的含氢硅油、乙烯基硅油和乙烯基MQ树脂组成的聚合物在250℃高温下容易开裂，稳定性不佳，难以满足倒装COB的封装使用要求。

现有的倒装COB封装胶存在的主要问题包括：(1)耐高温性能差：当温度超过250℃，封装胶容易变硬从而开裂；(2)可靠性差：封装胶在高温下容易黄变，从而影响LED的光效和色温。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明通过优化A组分和B组分的组成及制备工艺，提供一种倒装COB用耐高温封装胶及其制备方法，该封装胶耐高温性能优异，即使是长期在280℃的高温下也不会出现开裂的现象，同时保持良好的透光率。

本发明的目的将通过下面的详细描述来进一步体现和说明。

本发明提供一种倒装COB用耐高温封装胶，包括等质量的A组分和B组分；所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油90～110份、铂系催化剂0.1～0.5份、增粘剂1～5份、耐热剂0.1～2份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂50～80份、交联剂30～60份、抑制剂0.01～0.1份。

上述组分的组合以及各组分的质量份数范围，是发明人通过大量试验确定的，上述组合以及质量份数范围使本发明提供的封装胶具有优良的耐高温、耐黄变和透光率等性能。

优选地，所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油95～105份、铂系催化剂0.1～0.2份、增粘剂1～4份、耐热剂0.5～1.5份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂55～65份、交联剂40～50份、抑制剂0.02～0.08份。

更优选地，所述A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅油100份、铂系催化剂0.15份、增粘剂2份、耐热剂1份；所述B组分包括以下质量份的原料：乙烯基MQ硅树脂60份、交联剂45份、抑制剂0.05份。

优选地，所述耐热剂选自过渡金属络合物中的一种或多种。

更优选地，所述耐热剂为镧系过渡金属络合物，其结构式为：

其中M为镧系过渡金属，R为-(CmH₂m)-，m值为3-10的整数；n为5-30的整数。