[发明专利]真空处理腔室中的氢分压控制有效
申请号: | 201711121327.4 | 申请日: | 2017-11-14 |
公开(公告)号: | CN108070849B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | J·厄赫;H·K·波内坎蒂 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/44;C23C16/455 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;金红莲 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开了真空处理腔室中的氢分压控制。本文所述的实施方式总体上涉及用于去除沉积系统中(诸如在气相沉积系统的真空前级管线中)发现的一种或多种处理副产物的方法。更具体地说,本公开的实施方式涉及减少系统中的氢积聚的方法。在另一实施方式中,提供了一种在沉积腔室中处理基板的方法。该方法包括在基板上沉积层,其中在沉积过程期间在与沉积腔室流体耦接的真空前级管线中产生含氢副产物。该方法还包括使氧化剂气体流入真空前级管线内,以与真空前级管线中的含氢副产物的至少一部分反应。 | ||
搜索关键词: | 真空 处理 中的 氢分压 控制 | ||
【主权项】:
1.一种处理基板的方法,包括:使反应气体流动到含有含氢副产物的真空前级管线内;使所述反应气体与所述含氢副产物的至少一部分在所述真空前级管线中反应以形成反应产物,其中所述反应产物包含分子质量高于所述含氢副产物的分子质量的分子;以及将所述反应产物泵送出所述真空前级管线。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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