[发明专利]一种叠层封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201711116519.6 | 申请日： | 2017-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN107993988A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 郑清毅 | 申请（专利权）人： | 芯原微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种叠层封装结构及其制备方法，所述制备方法包括提供第一封装体，并于所述第一封装体上形成有复数个导电栓；于所述第一封装体上形成第一热界面材料层；于所述第一热界面材料层上粘合第一散热构件，所述第一散热构件上设有暴露出所述导电栓的通孔；于所述第一散热构件上形成第二封装体，所述第二封装体通过导电栓与所述第一封装体电连接；其中，所述第一散热构件的长度大于所述第二封装体的长度，所述第一散热构件的宽度大于所述第二封装体的宽度，且所述第一散热构件的深度小于或等于所述第二封装体的高度。通过本发明所述的叠层封装结构及其制备方法，解决了现有封装结构中，下层封装体中的芯片散热能力较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种叠层封装结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：提供第一封装体，并于所述第一封装体上形成有复数个导电栓；于所述第一封装体上形成第一热界面材料层；于所述第一热界面材料层上粘合第一散热构件，所述第一散热构件上设有暴露出所述导电栓的通孔；于所述第一散热构件上形成第二封装体，所述第二封装体通过导电栓与所述第一封装体电连接；其中，所述第一散热构件的长度大于所述第二封装体的长度，所述第一散热构件的宽度大于所述第二封装体的宽度，且所述第一散热构件的深度小于或等于所述第二封装体的高度。
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