[发明专利]一种薄膜晶体管及其制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 201711112822.9 申请日: 2017-11-13
公开(公告)号: CN107799608A 公开(公告)日: 2018-03-13
发明(设计)人: 宁洪龙;胡诗犇;彭俊彪;姚日晖;卢宽宽;陶瑞强;蔡炜;刘贤哲;陈建秋;徐苗 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/45;H01L21/34
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司44245 代理人: 罗啸秋
地址: 511458 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明属于半导体材料领域,公开了一种薄膜晶体管及其制备方法和应用。所述薄膜晶体管由衬底、衬底上设置的栅极、栅极表面包覆的绝缘层、绝缘层上表面的有源层、有源层两侧的源漏电极和最外层的钝化层构成;所述源漏电极与有源层和绝缘层两侧及衬底上表面接触,所述钝化层覆盖源漏电极和有源层外表面。本发明使用电阻率较低的铜来取代传统的铝作为源漏电极材料,所得器件获得了低阻抗延迟的效果,而且通过在器件外表面沉积一层钝化层,会在有源层表面提高载流子浓度和加速载流子的传输,从而提高迁移率。
搜索关键词: 一种 薄膜晶体管 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
一种薄膜晶体管,其特征在于:所述薄膜晶体管由衬底、衬底上设置的栅极、栅极表面包覆的绝缘层、绝缘层上表面的有源层、有源层两侧的源漏电极和最外层的钝化层构成;所述源漏电极与有源层和绝缘层两侧及衬底上表面接触,所述钝化层覆盖源漏电极和有源层外表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711112822.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top