[发明专利]柔性基板及柔性基板制作方法有效

专利信息
申请号: 201711051574.1 申请日: 2017-10-31
公开(公告)号: CN107765921B 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 芦宁;张伟 申请(专利权)人: 云谷(固安)科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;H01L27/32
代理公司: 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 代理人: 孟潭
地址: 065000 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明实施例提供一种柔性基板及柔性基板制作方法,该柔性基板包括层叠设置的硬质层、有机功能层和背板层,有机功能层贴附到背板层,硬质层与有机功能层之间包括偏光层和触控层,触控层包括玻璃基板和涂覆到玻璃基板一侧的导电层。本发明实施例提供的柔性基板通过设置玻璃基板,并将导电材料采用涂覆工艺涂覆到玻璃基板以形成导电层,将涂覆有导电层的玻璃基板与其他膜层层叠设置从而生成柔性基板的方式,最终实现了在降低柔性基板厚度和膜层数量的同时降低弯折过程中发生膜层断裂情况的几率。
搜索关键词: 柔性 制作方法
【主权项】:
一种柔性基板,包括层叠设置的硬质层、有机功能层和背板层,所述有机功能层贴附到所述背板层,其特征在于,所述硬质层与所述有机功能层之间包括偏光层和触控层,所述触控层包括玻璃基板和涂覆到所述玻璃基板一侧的导电层。
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