[发明专利]柔性基板及柔性基板制作方法

权利要求书

1.一种柔性基板，包括层叠设置的硬质层、有机功能层和背板层，所述有机功能层贴附到所述背板层，其特征在于，所述硬质层与所述有机功能层之间包括偏光层和触控层，所述触控层包括玻璃基板和涂覆到所述玻璃基板一侧的导电层，所述偏光层包括PVA层和1/4λ玻片层，所述1/4λ玻片层涂覆到所述触控层的所述玻璃基板的未涂覆所述导电层的一侧，所述PVA层设置到所述玻璃基板与所述硬质层之间或所述玻璃基板与所述有机功能层之间；

还包括位于所述偏光层和所述触控层之间的应变隔断层，所述应变隔断层包括腔室以及包围在所述腔室外围的弹性材料层。

2.如权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述偏光层设置到所述触控层的所述玻璃基板的未涂覆所述导电层的一侧。

3.如权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，进一步包括粘合层，所述粘合层设置于所述触控层的所述导电层与所述偏光层的所述PVA层之间。

4.如权利要求1或2所述的柔性基板，其特征在于，进一步包括粘合层，所述粘合层设置于所述触控层的所述导电层与所述有机功能层之间。

5.如权利要求1至3任一所述的柔性基板，其特征在于，进一步包括封装层，所述封装层设置于所述触控层的所述玻璃基板与所述有机功能层之间包括的膜层的外围。

6.如权利要求1至3任一所述的柔性基板，其特征在于，所述硬质层的设置方式为贴附方式或涂覆方式。

7.如权利要求1至3任一所述的柔性基板，其特征在于，所述触控层的所述玻璃基板的厚度为25μm至70μm。

8.一种柔性基板制作方法，其特征在于，包括：

在玻璃基板的一侧涂覆导电材料以形成导电层，以形成触控层；

在所述玻璃基板未涂覆所述导电材料的一侧设置偏光层，其中，所述触控层和所述偏光层之间包括应变隔断层，所述应变隔断层包括腔室以及包围在所述腔室外围的弹性材料层，所述在所述玻璃基板未涂覆所述导电材料的一侧设置偏光层包括：在所述玻璃基板未涂覆所述导电材料的另一侧涂覆1/4λ玻片层，利用压敏胶将PVA层与所述导电层进行贴合操作，其中，所述1/4λ玻片层和所述PVA层形成所述偏光层；

在所述偏光层未与所述玻璃基板接触的一侧进行涂层硬化以形成硬质层；

将所述触控层、所述应变隔断层、所述偏光层、所述硬质层与层叠设置的有机功能层和背板层进行叠附操作。

9.如权利要求8所述的柔性基板制作方法，其特征在于，进一步包括：对所述玻璃基板与所述有机功能层之间的膜层进行封装操作。