[发明专利]柔性基板及柔性基板制作方法

说明书

本发明实施例提供一种柔性基板及柔性基板制作方法，该柔性基板包括层叠设置的硬质层、有机功能层和背板层，有机功能层贴附到背板层，硬质层与有机功能层之间包括偏光层和触控层，触控层包括玻璃基板和涂覆到玻璃基板一侧的导电层。本发明实施例提供的柔性基板通过设置玻璃基板，并将导电材料采用涂覆工艺涂覆到玻璃基板以形成导电层，将涂覆有导电层的玻璃基板与其他膜层层叠设置从而生成柔性基板的方式，最终实现了在降低柔性基板厚度和膜层数量的同时降低弯折过程中发生膜层断裂情况的几率。

技术领域

本发明涉及显示面板技术领域，具体涉及一种柔性基板及柔性基板制作方法。

背景技术

为了满足用户日益丰富的应用需求，现有一些智能终端配备了超大面积的显示屏。但是，配备超大面积显示屏的智能终端亦存在不便携带的问题，为此，一些厂商开始采用柔性显示屏替换智能终端上的普通显示屏。

图1所示为现有技术中柔性基板的结构示意图。如图1所示，现有技术中的柔性基板包括依次层叠设置的盖板11、OCA(胶黏剂)层12、TP(触控)层13、OCA(胶黏剂)层12、POL(偏光片)层14、TFE(薄膜封装)层15、OLED(Organic Light－Emitting Diode)层16和背板膜层17，其中，现有柔性基板中具备保护屏体作用的盖板11为PI(Polyimide)或PET(Polyethylene Terephthalate)材质，因此ITO(导电材料)只能做成TP层13形式进行贴附，而不能采用厚度更轻薄的涂覆工艺设置。

现有柔性基板中，各膜层的大致厚度如下：盖板11厚度为150μm，OCA(胶黏剂)层12厚度为25μm，TP(触控)层13厚度为50μm，POL(偏光片)层14厚度为75μm，TFE(薄膜封装)层15厚度为15μm，OLED(Organic Light－Emitting Diode)层16厚度为20μm，背板膜层17厚度为100μm。也就是说，现有柔性基板的整体厚度大致为460μm。

由于现有柔性基板一般采用各膜层相互贴附的工艺生成，因此导致屏体较厚且在弯折过程中极易出现膜层断裂等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种柔性基板及柔性基板制作方法，以解决现有柔性基板屏体较厚、膜层数量多且在弯折过程中极易出现膜层断裂情况的问题。

第一方面，本发明一实施例提供一种柔性基板，该柔性基板包括层叠设置的硬质层、有机功能层和背板层，有机功能层贴附到背板层，硬质层与有机功能层之间包括偏光层和触控层，触控层包括玻璃基板和涂覆到玻璃基板一侧的导电层。

在本发明一实施例中，偏光层设置到触控层的玻璃基板的未涂覆导电层的一侧。

在本发明一实施例中，偏光层包括PVA层和1/4λ玻片层，1/4λ玻片层涂覆到触控层的玻璃基板的未涂覆导电层的一侧，PVA层设置到玻璃基板与硬质层之间或玻璃基板与有机功能层之间。

在本发明一实施例中，该柔性基板进一步包括粘合层，该粘合层设置于触控层的导电层与偏光层的PVA层之间。

在本发明一实施例中，该柔性基板进一步包括粘合层，该粘合层设置于触控层的导电层与有机功能层之间。

在本发明一实施例中，该柔性基板进一步包括封装层，该封装层设置于触控层的玻璃基板与有机功能层之间包括的膜层的外围。

在本发明一实施例中，硬质层的设置方式为贴附方式或涂覆方式。

在本发明一实施例中，触控层的玻璃基板的厚度为25μm至70μm。

第二方面，本发明一实施例还提供一种柔性基板制作方法，包括：在玻璃基板的一侧涂覆导电材料以形成导电层；在玻璃基板未涂覆导电材料的一侧设置偏光层；在偏光层未与玻璃基板接触的一侧进行涂层硬化以形成硬质层；将导电层、偏光层、硬质层与层叠设置的有机功能层和背板层进行叠附操作。