[发明专利]一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201711036312.8 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN107570911B | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 简旻坤 | 申请（专利权）人： | 厦门理工学院 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人： | 麻艳 |
| 地址： | 361024 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏，由以下组分按重量百分比组成，树脂46%，溶剂18%，触变剂7%，活性剂28%，缓蚀剂0.5%，抗氧化剂0.5%。本发明还公开了其制备方法，通过对原材料的选择，生产工艺的调节，精确控制焊锡膏的粘度、触变性、活性释放时间，在SMT回流过程中与回流曲线配合，最大程度减少精密焊接中容易产生的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机 电脑 主板 高温 助焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于手机、电脑主板的无铅高温焊锡膏，其特征在于：由以下组分按重量百分比组成，树脂46％，溶剂18％，触变剂7％，活性剂28％，缓蚀剂0.5％，抗氧化剂0.5％。
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