[发明专利]一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏，由以下组分按重量百分比组成，树脂46%，溶剂18%，触变剂7%，活性剂28%，缓蚀剂0.5%，抗氧化剂0.5%。本发明还公开了其制备方法，通过对原材料的选择，生产工艺的调节，精确控制焊锡膏的粘度、触变性、活性释放时间，在SMT回流过程中与回流曲线配合，最大程度减少精密焊接中容易产生的缺陷。

技术领域

本发明属于电子工业软钎焊用焊锡膏的技术领域，涉及一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏及其制备方法。

背景技术

焊锡膏是电子工业中最常用到的电子辅料之一，在电子工业中起非常重要的作用。焊锡膏是一种膏状物质，由合金焊料粉和助焊膏两部分混合搅拌而成。其中，合金焊料粉是球状粉末，在工业应用中根据合金熔点区分为高温、中温、低温合金。高温合金最常用的是锡银铜合金(SnAg3.0Cu0.5、SnAg1.0Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7)，中温合金最常用是锡铅合金(Sn63Pb37)，低温合金最常用是锡铋合金(Sn42Bi58)。合金焊料粉的关键参数是球形度、粒径分布、表面氧化程度。助焊膏是一种膏状混合物，由多种化学物质反应组合而成。生产助焊膏的主要物料为松香、溶剂、活性剂、触变剂、缓蚀剂。在生产中，将各类物质按一定的配比和加入顺序加热、搅拌、抽真空、冷却、研磨，最后生成的就是助焊膏。助焊膏主要承担三个作用，第一，是与合金焊料粉的混合搅拌，起载体作用，保证焊料粉在运输、使用过程中不会发生沉降。第二，是在运输、使用前保护合金焊料粉不会氧化的同时，也不会侵蚀焊料粉表面的氧化物。第三，是在锡膏使用过程中，起到去除焊料粉表面氧化物的作用。

焊锡膏在电子工业的SMT工艺中主要起到两个作用，一是物理连接作用，即通过合金焊料粉的熔化实现元器件和线路板间的物理连接；一是电气连接作用，即通过合金焊料粉的熔化实现元器件和线路板之间的电气流通。

随着电子工业的发展，手机、电脑主板的线路板和电子元器件越来越小，元器件的集成程度逐渐变高。这就造成元器件在线路板上的间距变得更小，多引脚元器件自身引脚间的距离也在变小。轻微的连焊就会造成电气短路，轻微的空洞则会造成电气断路。这些现象的出现对SMT工艺的要求变得更高，其中最重要的就是对焊锡膏的要求更严苛了。

现在国内市场上存在的焊锡膏在面对常规产品如电话机、对讲机、路由器、冰箱、洗衣机等家电用品的时候可以满足要求，而面对一些手机、电脑主板的时候往往不如日系焊锡膏。而日系焊锡膏价格昂贵，同时购买周期很长，难以保证生产需求。国产锡膏运输周期短，价格低，但是在实际使用过程中容易发生短路和断路的缺陷，给实际生产带来了很多麻烦，给产线的返修岗位带来很大负担。

焊锡膏的触变性是焊锡膏的重要参数，直接体现在焊锡膏的抗坍塌性能上。在SMT制程中，在线路板上印刷焊锡膏后离回流加热制程还有一段时间和距离。焊锡膏的抗坍塌性要保证焊锡膏在这个过程中不会坍塌，否则在还没开始焊接就先产生桥连，焊接后必然会出现短路。焊锡膏的活性成分是焊锡膏的关键参数，以往的一些焊锡膏活性温度太低，即在常温下就会释放活性，就有可能提前破坏合金焊料粉表面的氧化物，造成焊料粉结块。活性温度太高也不行，会造成在SMT回流过程中迟迟没有体现活性，影响焊接效果。

为了应对元器件日益精密的趋势，减少手机、电脑主板等精密器件在SMT焊接中产生的缺陷，本发明人对此做进一步研究，研发出一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏及其制备方法，本案由此产生。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏及其制备方法，通过对原材料的选择，生产工艺的调节，精确控制焊锡膏的粘度、触变性、活性释放时间，在SMT回流过程中与回流曲线配合，最大程度减少精密焊接中容易产生的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明的技术解决方案是：