[发明专利]一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏及其制备方法

权利要求书

1.一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏，其特征在于：由以下组分按重量百分比组成，树脂46%，溶剂18%，触变剂7%，活性剂28%，缓蚀剂0.5%，抗氧化剂0.5%，活性剂为顺丁烯二酸4%、癸二酸2%、二聚酸BX-H01 7%、马来酸二丁酯5%、2-苯基咪唑5%和丁二酸二丁酯5%，树脂为AR120松香28%、Poral AX-E树脂12%、聚异丁烯300R 6%。

2.根据权利要求1所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏，其特征在于：溶剂具体为四乙二醇二甲醚。

3.根据权利要求1所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏，其特征在于：触变剂具体为亚乙基双硬脂酸酰胺，缓蚀剂选自苯骈三氮唑。

4.根据权利要求1所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏，其特征在于：抗氧化剂具体为2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚。

5.一种如权利要求1所述用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）按比例分别称取树脂，溶剂，在加热设备上搅拌、加热至树脂完全溶解，得混合物A；（2）在150℃将事先称好的触变剂加入混合物A，继续搅拌直至物料完全溶解，迅速过滤至冷却桶，在冷水中不停手工搅拌冷却到100-110℃，在11±3℃中静置冷却3-4小时得混合物B；（3）取出混合物B放置在室温中，8小时后加入活性剂、缓蚀剂、抗氧化剂研磨和乳化得混合物C；（4）将混合物C研磨成膏状物质，即得该助焊膏。

6.根据权利要求5所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏的制备方法，其特征在于：在步骤（4）中，膏状物质的细度小于10微米。

7.根据权利要求5所述的一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）按比例分别称取AR120松香、Poral AX-E树脂、聚异丁烯300R、四乙二醇二甲醚，在加热设备上搅拌、加热至树脂完全溶解，得混合物A；（2）在150℃将事先称好的亚乙基双硬脂酸酰胺加入混合物A，继续搅拌直至物料完全溶解，迅速过滤至冷却桶，在冷水中不停手工搅拌冷却到100-110℃，在11±3℃中静置冷却3-4小时得混合物B；（3）取出混合物B放置在室温中，8小时后加入顺丁烯二酸、癸二酸、二聚酸BX-H01、马来酸二丁酯、2-苯基咪唑、丁二酸二丁酯、苯骈三氮唑、2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚研磨和乳化得混合物C；（4）将混合物C研磨成膏状物质，即得该助焊膏。

8.一种采用权利要求1所述用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏的焊锡膏，其特征在于：将权利要求1所述的助焊膏和合金焊料粉按质量比为10：90进行配制，混合搅拌形成，合金焊料粉的成分为SnAg3.0Cu0.5。