[发明专利]集成在高低压隔离结构上的自举结构及自举电路有效
申请号: | 201711031515.8 | 申请日: | 2017-10-27 |
公开(公告)号: | CN107910326B | 公开(公告)日: | 2020-03-31 |
发明(设计)人: | 孙伟锋;王浩;张龙;祝靖;陆生礼;时龙兴 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 214135 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种集成在高低压隔离结构上的自举结构及自举电路。自举结构包括兼做高低压隔离结构衬底的第一掺杂类型衬底、兼做漂移区的第二掺杂类型漂移区及兼做衬底接触阱的第一掺杂类型衬底接触阱,在第一掺杂类型衬底接触阱内设有作为衬底接触电极的第一掺杂类型接触区,在第二掺杂类型漂移区上分别设有自举结构正电极和自举结构负电极,自举结构正电极为设在第二掺杂类型漂移区内的一个第二掺杂类型接触区,自举结构负电极为设在第二掺杂类型漂移区内的另一个第二掺杂类型接触区,自举结构正电极与第一掺杂类型接触区相邻。自举电路包括自举结构和自举电容,在自举结构正电极上连接有二极管,自举电容与自举结构负电极连接。 | ||
搜索关键词: | 集成 低压 隔离 结构 电路 | ||
【主权项】:
一种集成在高低压隔离结构上的自举结构,包括兼做高低压隔离结构衬底的第一掺杂类型衬底(01)、兼做高低压隔离结构漂移区的第二掺杂类型漂移区(06)及兼做高低压隔离结构衬底接触阱的第一掺杂类型衬底接触阱(08),其特征在于,在第一掺杂类型衬底接触阱(08)内设有作为衬底接触电极的第一掺杂类型接触区(14),在第二掺杂类型漂移区(06)上分别设有自举结构正电极和自举结构负电极,所述自举结构正电极为设在第二掺杂类型漂移区(06)内的一个第二掺杂类型接触区(11),所述自举结构负电极为设在第二掺杂类型漂移区(06)内的另一个第二掺杂类型接触区(12),并且,自举结构正电极与第一掺杂类型接触区(14)相邻。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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