[发明专利]基板及OLED器件的制作方法有效

专利信息
申请号: 201711025367.9 申请日: 2017-10-26
公开(公告)号: CN107819073B 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 陈世敏 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L51/00 分类号: H01L51/00;H01L51/56
代理公司: 44304 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 代理人: 孙伟峰;阳志全
地址: 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基板,包括第一基底、粘合层以及第二基底,所述粘合层粘合于所述第一基底和所述第二基底之间,且所述粘合层为UV分解胶。本发明还公开了一种OLED器件的制作方法。本发明通过将PI膜层制作在基板内,并使其通过UV分解胶与最底层的基底粘合,使得有机发光器件制备完成后,只需要通过紫外线照射即可轻松剥离最底层的基底,而且无需额外贴合支撑用的背板,大幅降低了基板的剥离成本,并提升了制作良率。
搜索关键词: oled 器件 制作方法
【主权项】:
1.一种基板,其特征在于,包括第一基底(11)、粘合层(12)以及第二基底(13),所述粘合层(12)粘合于所述第一基底(11)和所述第二基底(13)之间,且所述粘合层(12)为UV分解胶;所述粘合层(12)的成分包括丙烯酸酯共聚物溶液、多官能团光敏树脂、光引发剂和增塑剂,合成所述丙烯酸酯共聚物溶液的主要成分包括:EA、2-EHA、MMA、AA。/n
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