[发明专利]LED料盘自动化组装的控制方法及系统有效
| 申请号： | 201711012106.3 | 申请日： | 2017-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN108039330B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 张玉龙;汪瑶 | 申请（专利权）人： | 东莞智得电子制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 陈正兴 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED料盘自动化组装的控制方法及系统，所述方法包括：LED料盘自动化组装的控制系统上电，系统进入初始化模式；主控单元将点胶模组、自动上料模组、取料模组回零，对PLC控制单元、光学控制单元的通信状况进行检测；系统进入运行模式；PLC控制单元指令和光学控制单元计算并控制点胶模组到达点胶的路径位置；自动上料模组接收取料模组的LED原料，并按照光学控制单元计算的运行轨迹到达点胶位置；点胶模组与自动上料模组配合完成点胶，并返回到等待位置。本发明大大简化测试操作流程，自动记录生产过程中的良率、产能，自动判别产品是否符合设计标准并自动抓取到不良品区，该设备操作方便、数据可记录、智能判别产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | led 自动化 组装 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
1.一种LED料盘自动化组装的控制方法，其特征在于，包括：LED料盘自动化组装的控制系统上电，系统进入初始化模式；主控单元将点胶模组、自动上料模组、取料模组回零，对PLC控制单元、光学控制单元的通信状况进行检测；主控单元完成对LED阵列、点胶轨迹和料盒参数进行初始化环境设置后进入运行模式；点胶模组进入到运行等待位置，通过PLC控制单元指令和光学控制单元计算的路径到达点胶位置；自动上料模组在等待上料位置接收取料模组的LED原料，并按照光学控制单元计算的运行轨迹到达点胶位置；点胶模组与自动上料模组配合完成点胶，点胶模组和自动上料模组返回到等待位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞智得电子制品有限公司，未经东莞智得电子制品有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711012106.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
