[发明专利]LED封装结构在审
| 申请号： | 201710994682.6 | 申请日： | 2017-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN107808920A | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 吴香辉 | 申请（专利权）人： | 吴香辉 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，一种LED封装结构，包括基板、设于基板上的LED芯片和两片电极片，所述LED芯片和两片电极片之间均间隔一定距离，所述LED芯片与两片电极片分别通过两条金线连接，所述基板包括一透明基板，所述透明基板设于LED芯片下方，所述透明基板远离LED芯片一端开设有一锥形槽；第一反射层，所述第一反射层设于锥形槽槽壁上。本发明提供一种防止LED芯片过热、延长LED使用寿命的LED封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，包括基板、设于基板上的LED芯片和两片电极片，所述LED芯片和两片电极片之间均间隔一定距离，所述LED芯片与两片电极片分别通过两条金线连接，其特征在于，所述基板包括一透明基板，所述透明基板设于LED芯片下方，所述透明基板远离LED芯片一端开设有一锥形槽；第一反射层，所述第一反射层设于锥形槽槽壁上。
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