[发明专利]改进的扇出球栅阵列封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201710941145.5 | 申请日： | 2017-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN107958893B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 叶俊良;王盟仁;蔡宗岳;洪志明 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 萧辅宽 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种表面安装结构，其包括重布结构、电连接件及封装体。所述重布结构具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面。所述电连接件在所述重布结构的所述第一表面上。所述封装体囊封所述重布结构的所述第一表面及所述电连接件。所述电连接件的一部分通过所述封装体暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 扇出球栅 阵列 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面安装结构，其包括：重布结构，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面；在所述重布结构的所述第一表面上的电连接件；及封装体，其囊封所述重布结构的所述第一表面及所述电连接件；其中所述电连接件的一部分通过所述封装体暴露。
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