[发明专利]电路板、电路板制作方法、温度检测方法及电子设备有效
| 申请号： | 201710940241.8 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107683019B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40;H05K1/02;G01K7/22 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板，包括层叠设置的至少两个导电层，相邻的所述导电层之间设有半固化层，所述电路板上设有至少一钻孔，所述钻孔为非电镀通孔，所述钻孔内填充热敏胶体，所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中的其中两个所述导电层电性导通。本发明能够解决现有技术的电路板在进行温度检测时，不能真实反映电路板内部温度、影响PCB表面布局的问题。本发明还公开了一种电路板制作方法、检测上述电路板温度的方法以及采用该电路板的电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 温度 检测 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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