[发明专利]封装支架和封装支架制备方法有效
| 申请号： | 201710912104.3 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107623063B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 覃国恒 | 申请（专利权）人： | 开发晶照明（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳精智联合知识产权代理有限公司 44393 | 代理人： | 夏声平 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电器件领域，尤其是涉及一种封装支架，其用于固定安装光电器件芯片，所述封装支架包括：引线框架，其包括正极垫、负极垫；绝缘部，其设置于所述正极垫、所述负极垫之间；反射元件，其对应设置于所述引线框架、所述绝缘部之上，所述反射元件中设置有一通孔以将限定于所述通孔中的所述引线框架和所述绝缘部的区域定义为固晶区域；其特征在于，所述反射元件通过地质聚合物与所述引线框架连接。本发明引入地质聚合物作为反射元件的材质，与各种材料具有良好的界面结合性能，生成的连接件或连接层化学稳定性高、热稳定好、气密性优良、机械强度高、耐候性能优异，使器件粘合性或安装稳定性大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 支架 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种封装支架，其用于固定安装光电器件芯片，其特征在于，所述封装支架包括：引线框架，其包括正极垫、负极垫；绝缘部，其设置于所述正极垫、所述负极垫之间；反射元件，其对应设置于所述引线框架、所述绝缘部之上，所述反射元件中设置有一通孔以将限定于所述通孔中的所述引线框架和所述绝缘部的区域定义为固晶区域；所述反射元件通过一连接件与所述引线框架连接，所述连接件为地质聚合物。
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