[发明专利]一种LED封装体及其封装方法在审
| 申请号： | 201710892149.9 | 申请日： | 2017-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN107887494A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 谢成林;丁磊;彭友 | 申请（专利权）人： | 安徽连达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装体及其封装方法，在裸铜基板的LED支架内腔内不设镀银层，避免硫化问题，同时，LED芯片通过固晶胶直接压合裸铜基板，贴合更紧密，气密性好；通过点胶设备将白色高反射的硅胶、硅树脂以及树脂胶涂布到LED支架的腔体内，代替镀银层的反射效果，所制的LED灯珠混光均匀，无黄斑或黄圈，腔体不会发黑、发黄、变褐色，长期点亮，亮度衰减底，有效的延长了LED灯珠寿命，同时CIEx/y漂移小、更集中，提高了LED灯珠的信赖性，并减少了支架的制造及原材成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装体，其特征在于：包括裸铜基板的LED支架(1)，所述LED支架(1)中部具有腔体(2)，所述腔体(2)内安装有LED芯片(3)；所述LED支架(1)的内腔(2)上涂布有一层反射层(4)，所述反射层(4)均匀涂布在LED芯片(3)的周侧。
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