[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法有效
申请号: | 201710850534.7 | 申请日: | 2017-09-20 |
公开(公告)号: | CN107871689B | 公开(公告)日: | 2022-05-17 |
发明(设计)人: | 杉冈真治 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇;崔炳哲 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供基板处理装置及基板处理方法。即使在一次蚀刻处理中溶解的蚀刻对象物的量多的情况下也能使处理槽内的处理液浓度稳定。基板处理装置以向包括规定的药液以及纯水的处理液浸渍基板的方式对该基板进行规定的处理。此外,其具备:处理槽,用于进行规定处理的处理液存储于基板;供给部,用于向处理槽供给所述药液或所述纯水;排出部,用于排出存储于处理槽内的处理液;控制部,用于控制由供给部供给药液或纯水;控制部在执行规定处理时向供给部供给药液或所述纯水。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种基板处理装置,通过使基板浸渍于包括规定的药液和纯水的处理液来对该基板进行规定的处理,其中,具备:处理槽,存储有用于对所述基板进行所述规定的处理的所述处理液;供给部,向所述处理槽供给所述药液或所述纯水;排出部,排出存储于所述处理槽内的所述处理液;以及控制部,控制基于所述供给部的所述药液或所述纯水的供给;在执行所述规定的处理中,所述控制部使所述供给部供给所述药液或所述纯水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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