[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
| 申请号： | 201710844624.5 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN107871688B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 宗德皓太;林豊秀;波多野章人;乡原隆行;高桥弘明 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理装置，其包括：烘烤腔室，在其内部对基板进行加热处理，并且在规定方向上层叠有多个；处理单元，其具有与所述烘烤腔室不同的液体处理腔室，并且用处理液对基板进行液体处理；包围隔离空间，其用于包围所述多个烘烤腔室的侧方，并且将所述烘烤腔室与所述烘烤腔室的周围隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 以及 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其包括：烘烤腔室，在内部对基板进行加热处理，并且在规定方向上层叠有多个；处理单元，具有与所述烘烤腔室不同的液体处理腔室，并且用处理液对基板进行液体处理；包围隔离空间，用于包围所述多个烘烤腔室的侧方，并且将所述烘烤腔室与所述烘烤腔室的周围隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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