[发明专利]一种蒸镀方法以及蒸镀系统有效
| 申请号： | 201710841989.2 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN107604314B | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 石均 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/04;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种蒸镀方法以及蒸镀系统，该蒸镀方法包括：提供一待蒸镀基板，所述待蒸镀基板具有第一表面，所述第一表面用于蒸镀像素图形，所述像素图形具有多个子像素；在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具，所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版，所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对，以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔；基于所述掩膜通孔，对所述待蒸镀基板进行蒸镀，在所述第一表面形成所述子像素。本发明技术方案可以采用具有大开口尺寸的掩膜版制备小尺寸的子像素，降低了掩膜版的加工难度以及蒸镀前掩掩膜版与待蒸镀基板的对位精度，提高了子像素的蒸镀质量。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀 掩膜版 蒸镀基板 第一表面 子像素 像素图形 掩膜图形 蒸镀系统 通孔 掩膜 模具 子像素匹配 错位相对 相对设置 大开口 对位 像素 制备 加工 | ||
【主权项】：
1.一种蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀方法包括：提供一待蒸镀基板，所述待蒸镀基板具有第一表面，所述第一表面用于蒸镀像素图形，所述像素图形具有多个子像素；在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具，所述蒸镀模具包括相对设置的第一掩膜版以及第二掩膜版，所述第一掩膜版的掩膜图形与所述第二掩膜版的掩膜图形错位相对，以形成与所述子像素匹配的掩膜通孔；基于所述掩膜通孔，对所述待蒸镀基板进行蒸镀，在所述第一表面形成所述子像素；所述第一掩膜版具有第一对位标记，所述第二掩膜版具有第二对位标记，所述待蒸镀基板具有第三对位标记；所述在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧设置蒸镀模具包括：基于所述第一对位标记以及所述第三对位标记，将所述第一掩膜版设置在所述待蒸镀基板朝向所述第一表面的一侧的预设位置；基于所述第二对位标记以及所述第一对位标记，将所述第二掩膜版与所述第一掩膜版进行固定。
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