[发明专利]半导体装置的制造方法

摘要

本发明的目的是提高半导体装置的制造工序的成品率。另外，本发明的一个方式的目的是提高半导体装置的生产率。在衬底上形成第一材料层，在第一材料层上形成第二材料层，使第一材料层与第二材料层分离，由此制造半导体装置。另外，在进行分离之前，优选对层叠的第一材料层与第二材料层进行加热。第一材料层包含含有氢和氧中的一个或两个的气体(例如，水)。第一材料层例如包含金属氧化物。第二材料层包含树脂。通过切断氢键来使第一材料层与第二材料层分离。另外，通过进行加热，第一材料层与第二材料层的界面或界面附近析出水。第一材料层与第二材料层间的密接性因存在于其界面或其界面附近的水而降低而使第一材料层与第二材料层彼此分离。

主权项

一种半导体装置的制造方法，包括如下步骤：在衬底上形成第一材料层；在所述第一材料层上形成第二材料层；以及使所述第一材料层与所述第二材料层彼此分离，其中，所述第一材料层包含含有氢或氧或者氢和氧的双方的气体，所述第二材料层包含树脂，并且，通过切断氢键来使所述第一材料层与所述第二材料层彼此分离。