[发明专利]覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法在审
| 申请号： | 201710762563.8 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN107801325A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 杨勇;敖四超;钟宇玲;寻瑞平 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷线路板领域,具体为一种覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法，本发明通过将半固化片夹在两块铜箔之间进行叠板压合，然后去掉其中一面铜箔，从而得到覆树脂铜箔，树脂层设置在铜箔上后，不仅增加了铜箔的厚度，还增加了铜箔的抗弯折度。针对具有大空旷区的芯板，采用覆树脂铜箔进行压合，由于覆树脂铜箔抗弯折度强，有效地防止了在压合过程中发生的铜箔起皱现象，提高了产品的成品率，大幅降低了印刷线路板的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 铜箔 制作方法 具有 空旷 区芯板 方法 | ||
【主权项】：
一种覆树脂铜箔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、依次按照铜箔、半固化片、铜箔的顺序进行叠板压合，制得铜箔芯板；S2、去除铜箔芯板的其中一面铜箔，得到覆树脂铜箔。
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