[发明专利]扇出型晶圆级多层布线封装结构在审
| 申请号： | 201710668576.9 | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN107507816A | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 吉勇;张荣臻;毛冲冲 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及集成电路的封装领域。一种扇出型晶圆级多层布线封装结构，包括一个扇出型晶圆级半导体芯片封装体，以及封装体底部的焊球阵列，所述的扇出型晶圆级半导体芯片封装体的半导体芯片背面与多层布线转接板背面由粘接材料键合在一起形成特征组件，垂直互连转接板与特征组件通过粘接材料集成为一个封装体，在所得封装体的上下表面分别制作再布线层、装配焊球。通过再布线层的导电金属层连接半导体芯片、多层布线转接板与垂直互连转接板中的导电材料及焊球，实现半导体芯片与多层布线转接板之间的信号互连以及半导体芯片信号引出端的转移。 | ||
| 搜索关键词： | 扇出型晶圆级 多层 布线 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种扇出型晶圆级多层布线封装结构，其特征在于：所述封装结构，包括多个半导体芯片、多层布线转接板、垂直互连转接板、粘接材料和再布线层；半导体芯片背面与多层布线转接板背面由粘接材料键合在一起，且与垂直互连转接板同一水平面放置并通过粘接材料封装为一个整体，在所得结构表面设有再布线层；再布线层的导电金属层连接半导体芯片、多层布线转接板、垂直互连转接板中的导电材料及焊球，实现半导体芯片与多层布线转接板之间的信号互连以及半导体芯片信号引出端的转移。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第五十八研究所，未经中国电子科技集团公司第五十八研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710668576.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种紧凑型芯片散热器
- 下一篇：一种基于电容芯板的无源器件集成方法
