[发明专利]一种数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法在审
| 申请号： | 201710665740.0 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN107278036A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 卢国良;包明 | 申请（专利权）人： | 四川九立微波有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 郭受刚 |
| 地址： | 61000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数控衰减器QFN封装器件接地焊盘的电路板的加工方法，所述加工方法包括步骤1在电路板上钻孔；步骤2对步骤1中加工出的孔进行沉铜处理获得金属化孔；步骤3对金属化孔进行填塞；步骤4对填塞后的电路板进行电路图型刻蚀处理；步骤5对刻蚀处理后的电路板进行各图层涂覆处理获得成品，实现了通过本方法能够阻碍二次浸润，提高了衰减器项目产品良率的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数控 衰减器 qfn 封装 器件 接地 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种数控衰减器的电路板QFN封装器件接地焊盘的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括：步骤1：在电路板上钻孔；步骤2：对步骤1中加工出的孔进行沉铜处理获得金属化孔；步骤3：对金属化孔进行填塞；步骤4：对填塞后的电路板进行电路图型刻蚀处理；步骤5：对刻蚀处理后的电路板进行各图层涂覆处理获得成品。
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