[发明专利]一种板条激光晶体的封装方法及板条激光晶体有效
| 申请号： | 201710665719.0 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN107394571B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘磊;陈露;梁兴波;赵鸿;唐晓军;王超;刘洋;王文涛;王钢;吕坤鹏;杨雪;曹雪峰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
| 主分类号： | H01S3/06 | 分类号： | H01S3/06;H01S3/042;H01S3/16;H01S3/091 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 于金平 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种板条激光晶体的封装方法及板条激光晶体，本发明针对大尺寸板条激光晶体的封装方法，可以在短时间内完成焊接过程，大大减少板条激光晶体和上、下热沉之间的焊接层中大尺寸孔洞及虚焊的产生，提高固体板条激光晶体的散热效果，从而提高板条激光晶体的光束质量及可靠性。本发明操作简单，易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 板条 激光 晶体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种板条激光晶体的封装方法，其特征在于，包括：对板条激光晶体表面依次镀光学膜和金属膜；对热沉的一面依次镀金膜和铟层；将镀膜后的板条激光晶体的上下表面分别与带有铟层一面的热沉进行连接，组成焊接体；在真空焊接炉中，从所述焊接体的非焊接处端口注入泵浦光，对所述板条激光晶体利用该板条激光晶体吸收泵浦光产生的热量进行加热封装。
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