[发明专利]具有电容连接垫的半导体结构与电容连接垫的制作方法

摘要

本发明公开一种具有电容连接垫的半导体结构与电容连接垫的制作方法。该具有电容连接垫的半导体结构包含一基底，其中具有多个接触结构、一第一介电层位于该基底与该些接触结构上、以及多个电容连接垫，每一该电容连接垫位于一该第一介电层中并与一该接触结构电连接，其中该些电容连接垫呈现上宽下窄且顶面下凹的形状。

主权项

1.一种电容连接垫的制作方法，包含：提供一基底，该基底中具有多个接触结构；在该基底上形成第一介电层；在该第一介电层中形成多个第一凹槽，其中每一该第一凹槽裸露出一个该接触结构且呈现上宽下窄的形状；以及在该些第一凹槽中填入接触材料以形成电容连接垫，其中该些电容连接垫的顶面呈现下凹的形状。