[发明专利]一种LED的封装工艺及离心沉淀装置

摘要

本发明涉及LED加工领域，尤其涉及一种LED的封装工艺及离心沉淀装置。一种LED的封装工艺，包括如下步骤制胶步骤将封装胶和荧光粉调配混合均匀制成荧光胶；离心沉淀步骤将调配好的荧光胶点入待封装的蓝光LED芯片上，然后批量装入离心沉淀装置的离心圆桶上，离心圆桶的轴线为水平方向，启动离心圆桶，使离心圆桶以2600‑2800转/分钟的转速转动180‑300秒，转动停止后静止1小时；烘烤步骤；将经离心沉淀后的LED放入烤箱中，先用60‑80℃烘烤50‑70分钟，转成140‑160℃烘烤230‑250分钟，烘烤完毕后自然降温至室温。本发明能有效提升色区集中度，对除气泡，改善光斑有明显的效果。

主权项

一种LED的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：制胶步骤：将封装胶和荧光粉调配混合均匀制成荧光胶；离心沉淀步骤，将调配好的荧光胶点入待封装的LED料板上，然后将LED料板批量装入离心沉淀装置的离心圆桶上，离心圆桶的轴线为水平方向，启动离心圆桶，使离心圆桶以2600‑2800转/分钟的转速转动180‑300秒，通过离心力的作用将荧光胶中的荧光粉沉淀到封装支架的底部表面及LED芯片表面上，形成一层高浓度的荧光粉层，转动停止后静止1小时；烘烤步骤，将经过离心沉淀的LED放入烘烤装置进行烘烤完成，烘烤完毕后自然降温至室温。