[发明专利]用于在第一衬底上制造第二衬底且去除第一衬底的设备在审

专利信息
申请号: 201710619640.4 申请日: 2017-07-26
公开(公告)号: CN107658243A 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 姜三默;金峻渊;卓泳助;金美贤;朴永洙 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 代理人: 张帆,张青
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本申请提供了一种用于制造衬底的设备,包括沉积室壳体,其容纳生长衬底;供给喷嘴,其将用于在生长衬底上形成目标大尺寸衬底的沉积气体供应至沉积室壳体中;基座,其支撑生长衬底并且将生长衬底的后表面暴露于蚀刻气体;以及内衬,其连接至基座。内衬将蚀刻气体与沉积气体隔离,并且将蚀刻气体引向生长衬底的后表面。基座包括暴露生长衬底的后表面的中心孔以及支撑生长衬底的支撑突出物,支撑突出物从基座的限定了中心孔的内侧壁朝向中心孔的中心突出。
搜索关键词: 用于 第一 衬底 制造 第二 去除 设备
【主权项】:
一种用于制造衬底的设备,所述设备包括:沉积室壳体,其容纳生长衬底;第一供应部,其将用于在生长衬底上形成目标衬底的沉积气体供应到沉积室壳体中;基座,其支撑生长衬底并暴露出生长衬底的后表面;内衬,其连接至基座;以及第二供应部,其向生长衬底的后表面供应蚀刻气体,其中,内衬将蚀刻气体与沉积气体隔离开,并且将蚀刻气体朝向生长衬底的后表面引导,其中,基座包括:中心孔,其暴露出生长衬底的后表面,以及支撑突出物,其支撑生长衬底,支撑突出物从基座的限定了中心孔的内侧壁朝向中心孔的中心突出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710619640.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top