[发明专利]用于在第一衬底上制造第二衬底且去除第一衬底的设备在审
申请号: | 201710619640.4 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN107658243A | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 姜三默;金峻渊;卓泳助;金美贤;朴永洙 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 张帆,张青 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请提供了一种用于制造衬底的设备,包括沉积室壳体,其容纳生长衬底;供给喷嘴,其将用于在生长衬底上形成目标大尺寸衬底的沉积气体供应至沉积室壳体中;基座,其支撑生长衬底并且将生长衬底的后表面暴露于蚀刻气体;以及内衬,其连接至基座。内衬将蚀刻气体与沉积气体隔离,并且将蚀刻气体引向生长衬底的后表面。基座包括暴露生长衬底的后表面的中心孔以及支撑生长衬底的支撑突出物,支撑突出物从基座的限定了中心孔的内侧壁朝向中心孔的中心突出。 | ||
搜索关键词: | 用于 第一 衬底 制造 第二 去除 设备 | ||
【主权项】:
一种用于制造衬底的设备,所述设备包括:沉积室壳体,其容纳生长衬底;第一供应部,其将用于在生长衬底上形成目标衬底的沉积气体供应到沉积室壳体中;基座,其支撑生长衬底并暴露出生长衬底的后表面;内衬,其连接至基座;以及第二供应部,其向生长衬底的后表面供应蚀刻气体,其中,内衬将蚀刻气体与沉积气体隔离开,并且将蚀刻气体朝向生长衬底的后表面引导,其中,基座包括:中心孔,其暴露出生长衬底的后表面,以及支撑突出物,其支撑生长衬底,支撑突出物从基座的限定了中心孔的内侧壁朝向中心孔的中心突出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造