[发明专利]一种超高频线路板材料压合方法在审
| 申请号： | 201710593886.9 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN107231756A | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 叶锦群;何艳球;王平;张永谋 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人： | 韩淑英 |
| 地址： | 516200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的超高频线路板材料压合方法，在压合叠构的设计上采用铝片紧贴PCB板提高导热效率，增强供热能力，并使得压合时压合面平整，并配合硅胶垫在压合时作缓冲，可有效防止压合凹陷和铜皮起皱的问题，并针对TU‑933及TU‑933+材料的压合温度要求并结压合叠构设计专门的压合程式，进而提高TU‑933及TU‑933+材料制成的PCB板压合后的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超高频 线路板 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种超高频线路板材料压合方法,包括步骤:预叠,将TU933或TU933+材料制成的PCB板按压合叠构设计进行层叠，在PCB板的上表面由内至外依次层叠铝片、硅胶垫、钢板，在PCB板的下表面由内至外依次层叠铝片、硅胶垫、钢板；预叠完成后进行压合。
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