[发明专利]一种超高频线路板材料压合方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板压合制作领域，尤其涉及一种超高频线路板材料压合方法。

背景技术

TU-933及TU-933+是一种超高频低损耗线路板基板材料，其高频等级是FR4高频材料中最高的，可满足达100GHz的高频的需求，应用于高速计算机、通信、无线电等高频高速场合，其电气性能与PTFE相当，同时也表现出良好的抗湿性,优越的耐化学性,及非常好的耐CAF性能，且对高多层电路设计及可靠性具有非常明显的优势。

但是该基板材料中的树脂特性要求压合时温升较高，且固化温度较高，升温速率在3.2-4.2℃/min，固化温度＞200℃以上，需要快速大量供热；且此材料玻布较细，很容易出现压合凹陷；不仅如此，由于追求高频特性，对信号损失少，其铜面的铜箔属于VLP，即粗糙度较低的铜箔，因此存在相对结合力差，对于空旷区压合时铜皮容易起皱。

因此种材料与普通材料中的压合加工条件有很大区别，普通压合方法不能满足该材料的压合后可靠性要求。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种专门针对TU-933及TU-933+基板材料的超高频线路板材料压合方法，包括步骤:

预叠,将TU933或TU933+材料制成的PCB板按压合叠构设计进行层叠，在PCB板的上表面由内至外依次层叠铝片、硅胶垫、钢板，在PCB板的下表面由内至外依次层叠铝片、硅胶垫、钢板；预叠完成后进行压合。

优选的，压合时，采用电热泵压机。

进一步的，压合时采用9段压合程式，压合压力(psi)依次为70 psi、200 psi、350 psi、420 psi、420 psi、420 psi、420 psi、240psi、140psi；压合温度依次为120℃、140℃、160℃、180℃、220℃、220℃、220℃、180℃、140℃；压合时间依次为5min、5min、5min、5min、8min、50min、120min、15min、10min。

优选的，压合时，采用电压机，采用电压机时其压合参数为升温速率3.5-3.7/min(80-140℃)高压温度为110-130℃，压力为400psi，固化条件为200℃以上保持120min。

本发明提供的超高频线路板材料压合方法，在压合叠构的设计上采用铝片紧贴PCB板提高导热效率，增强供热能力，并使得压合时压合面平整，并配合硅胶垫在压合时作缓冲，可有效防止压合凹陷和铜皮起皱的问题，并针对TU-933及TU-933+材料的压合温度要求并结压合叠构设计专门的压合程式，经试验验证，可提高TU-933及TU-933+材料制成的PCB板压合后的可靠性。

附图说明

图1是本发明提供的超高频线路板材料压合方法实施例层压叠构示意图。

具体实施方式

为方便本领域的技术人员了解本发明的技术内容，下面结合附图及实施例对本发明做进一步的详细说明。

实施例1，首先对TU933或TU933+材料制成的PCB板进行预叠,将TU933或TU933+材料制成的PCB板按压合叠构设计进行层叠，其压合叠构为从上至下依次层叠钢板1、硅胶垫2、铝片3、PCB板4、铝片5、硅胶垫6、钢板7，如图1所示，利用铝片提高导热能力，配合硅胶垫使得压合平整，防止压合凹陷和铜皮起皱；预叠完成后进行压合，压合时，采用电热泵压机，通过反复试验，采用9段压合程式，其压合压力(psi)依次为70 psi、200 psi、350 psi、420 psi、420 psi、420 psi、420 psi、240psi、140psi；压合温度依次为120℃、140℃、160℃、180℃、220℃、220℃、220℃、180℃、140℃；压合时间依次为5min、5min、5min、5min、8min、50min、120min、15min、10min。在前4段压合时进行快速的升温，符合TU933或TU933+材料所要求的温升3.2-4.2℃/min再以220℃保持120 min，从而满足材料固化的温度要求。

实施例2，采用与实施例1中相同的压合叠构，采用电压机进行压合，其压合参数设定为为升温速率3.5-3.7/min(80-140℃)，高压温度设定为为110-130℃，压力为400psi；固化条件为200℃以上保持120min。

以上为本发明的具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。