[发明专利]一种提高有机硅压敏胶黏附性的方法、由其得到的有机硅压敏胶及其应用在审
申请号: | 201710570206.1 | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN107227143A | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 金国华 | 申请(专利权)人: | 江苏旭泽技术有限公司 |
主分类号: | C09J183/10 | 分类号: | C09J183/10;C08G77/44 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 226000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种提高有机硅压敏胶黏附性的方法、由其得到的有机硅压敏胶及其应用,所述提高有机硅压敏胶黏附性的方法为将羟基生胶和甲基MQ树脂加入二甲苯中溶解,而后加入氢氧化钠作为催化剂,回流反应,并连续将水排除,然后加入磷酸中和,冷却,而后加入二乙烯基四甲基硅氮烷,进行封端反应,而后用二甲苯调整固含量,得到高黏附性的有机硅压敏胶,本发明的方法可以大幅度地提高其黏附性能,能够满足印刷电路板制造等领域对有机硅压敏胶更高黏附性的要求,并且制备得到的有机硅压敏胶性质稳定,具有良好的耐高温、耐候性以及耐化学性能,在汽车制造、船舶制造、电器绝缘材料、印刷电路板制造中具有良好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 有机硅 压敏胶 黏附 方法 得到 及其 应用 | ||
【主权项】:
一种提高有机硅压敏胶黏附性的方法,其特征在于,所述方法为:将羟基生胶和甲基MQ树脂加入二甲苯中溶解,而后加入氢氧化钠作为催化剂,回流反应,并连续将水排除,然后加入磷酸中和,冷却,而后加入二乙烯基四甲基硅氮烷,进行封端反应,而后用二甲苯调整固含量,得到高黏附性的有机硅压敏胶。
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