[发明专利]硅片对准标记的曝光装置和曝光方法在审
| 申请号： | 201710561689.9 | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN107145043A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 黄惠杰;朱箐 | 申请（专利权）人： | 上海镭慎光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司： | 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31317 | 代理人： | 张宁展 |
| 地址： | 201821 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种硅片对准标记的曝光装置和曝光方法，曝光装置由光源模块、照明模块、能量监测模块、成像模块、安装主框架、硅片高度传感器、掩模台、硅片台和控制模块组成，本发明包含两个以上的照明‑成像单元，可在硅片表面同时进行两个或两个以上对准标记的曝光。节省了硅片对准标记的曝光时间，从而提高了IC生产线的生产效率，节省了IC生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 对准 标记 曝光 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片对准标记的曝光装置，其特征在于，包括光源模块(1)、照明模块(2)、能量监测模块(3)、成像模块(4)、安装主框架(5)、硅片高度传感器(6)、掩模台(7)、硅片台(8)和控制模块(9)，所述的安装主框架(5)自上而下依次是照明模块安装基板(501)、掩模台(7)、成像模块安装基板(502)和硅片台(8)，所述的掩模(701)具有两个以上对准标记，相应的所述的光源模块(1)、照明模块(2)、能量监测模块(3)、成像模块(4)、硅片高度传感器(6)分别具有相同数量的曝光光源(1)、照明镜头、成像镜头、能量监测模块(3)和硅片高度传感器(6)，在所述的照明模块安装基板(501)上安装所述的照明模块(2)和所述的能量监测模块(3)，在所述的所述的成像模块安装基板(502)上安装所述的成像模块(4)和硅片高度传感器(6)，在所述的掩模台(7)和硅片台(8)分别承载掩模(701)和硅片(801)，所述的照明镜头由聚光镜组(201)、快门(202)和照明镜组(203)组成，所述的聚光镜组(201)的后焦平面和所述的照明镜组(203)的物面重合，所述的照明镜组(203)的像面和所述的掩模(701)重合，所述的能量监测模块(3)由分光镜和光电探测器组成，所述的分光镜位于聚光镜组(201)和照明镜组(203)之间，所述的成像模块(4)的成像镜头的物面和所述的掩模(701)的后表面重合，成像镜头的像面和所述的硅片(801)的表面重合；所述的控制模块(9)由驱动单元、控制单元以及多个以上输入输出通信接口组成，该控制模块(9)的输出端与所述的曝光光源的控制端、照明镜头的快门(202)的控制端、硅片台(8)的控制端相连，控制模块(9)的输入端与所述的光电探测器的输出端、硅片高度传感器(6)的输出端相连。
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