[发明专利]增强型焊料焊盘有效
| 申请号： | 201710546079.1 | 申请日： | 2017-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN107591382B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | S.马海纳;J.厄特延 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及增强型焊料焊盘。一种焊料焊盘包括表面。在所述表面上布置锡层。在所述锡层上布置铋层、锑层和镍层之中的至少一个。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 焊料 | ||
【主权项】：
一种焊料焊盘（10），其包括：表面（12）；布置在所述表面（12）上的锡层（14）；以及如下三层：铋层（18）和锑层（20）和镍层（22），所述铋层（18）和所述锑层（20）和所述镍层（22）布置在所述锡层（14）上，其中所述三层中的第一层布置在所述锡层（14）上，所述三层中的第二层布置在所述第一层上，并且所述三层中的第三层布置在所述第二层上，其中每层基本上覆盖整个相应的在下面的层。
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