[发明专利]增强型焊料焊盘

说明书

本发明涉及增强型焊料焊盘。一种焊料焊盘包括表面。在所述表面上布置锡层。在所述锡层上布置铋层、锑层和镍层之中的至少一个。

技术领域

本公开内容总体上涉及一种焊料焊盘（solder pad）。本公开内容还涉及一种引线框。本公开内容还涉及一种电子器件、特别是包括该焊料焊盘的电子器件。本公开内容还涉及一种用于增强焊料焊盘表面的方法。

背景技术

电子器件可以被安装在板上，以在电子电路中相互作用。举例来说，所述板可以是印刷电路板（PCB）。把电子器件固定到板上可以通过如下方式实现：使用这些电子器件的焊料焊盘，把这些电子器件焊接到布置在该板上的焊料焊盘。

在高温环境中，板级可靠性可能是一项挑战。尤其在汽车应用中，可能正需要改进器件到板的固定。在汽车应用中，板可能易遭受包括高温和强烈振动的恶劣环境。在板上温度循环（TCoB）性能方面，器件到板的连接质量可能是可见的（visible）。

在工业中广泛使用的标准焊料是包括锡、银和铜的合金。以名称“SAC”来命名所述合金。所述合金可以被使用在不同的合成物中。一种合成物是SnAg3.8Cu0.7。这种合金被称作SAC387。SAC387可能无法满足恶劣环境中的所有要求。实际的SAC387焊料性能可能劣于锡铅焊料的性能。

发明内容

各个方面都与包括表面的焊料焊盘有关系。在所述表面上布置锡层。在所述锡层上布置铋层、锑层和镍层之中的至少一个。

各个方面都与包括表面的焊料焊盘有关系。在所述表面上布置锡层。所述锡层包括铋颗粒、锑颗粒和镍颗粒之中的至少一个。

各个方面都与一种用于增强焊料焊盘表面的方法有关系。所述方法包括以下动作：提供包括至少一个焊料焊盘表面的焊料焊盘；把锡镀覆或溅射到所述至少一个焊料焊盘表面上，以形成第一锡层；把铋镀覆或溅射到第一锡层上，以形成第一铋层；把锑镀覆或溅射到第一铋层上，以形成第一锑层；把镍镀覆或溅射到第一锑层上，以形成第一镍层。

附图说明

包括附图是为了提供对于实例的进一步理解，并且这些附图被并入到本说明书中，而且构成本说明书的部分。这些附图图示了实例，并且连同描述一起用来解释实例的原理。其他实例以及实例的许多意图实现的优点将是容易领会的，因为参照后面的详细描述可以更好地理解这些其他实例以及实例的许多意图实现的优点。

图1以截面图示意性地图示了根据本公开内容的焊料焊盘的第一实例。

图2以截面图示意性地图示了根据本公开内容的焊料焊盘的第二实例。

图3以截面图示意性地图示了根据本公开内容的焊料焊盘的第三实例。

图4以截面图示意性地图示了根据本公开内容的焊料焊盘的第四实例。

图5以截面图示意性地图示了根据本公开内容的焊料焊盘的第五实例。

图6以截面图示意性地图示了根据本公开内容的电子器件的第一实例。

图7以流程图图示了根据本公开内容的用于增强焊料焊盘表面的方法的实例。

具体实施方式

在后面的描述中，参照形成其部分的附图来描述实例，其中相似的附图标记通常被利用来自始自终指代相似的单元。出于解释的目的，在后面的描述中阐述了许多具体细节，以便提供对于各个实例的一个或多个方面的透彻理解。但是，对于本领域技术人员可能明显的是，可以用较低程度的这些具体细节来实践所述实例的一个或多个方面。因此，不应当在进行限制的意义上进行后面的描述，并且保护范围由所附的权利要求书来限定。