[发明专利]柔性电路板及其制作方法

摘要

一种柔性电路板，包括：一聚酰亚胺基材，开设有贯穿的至少一通孔，所述聚酰亚胺基材相对的两表面均形成有凹槽；一聚酰亚胺导电膜，形成于所述聚酰亚胺基材相对的两表面除所述凹槽之外的部分以及所述通孔的内壁上，所述聚酰亚胺导电膜包括位于所述通孔的内壁的第一聚酰亚胺导电层以及除所述第一聚酰亚胺导电层之外的一第二聚酰亚胺导电层；两导电线路层，形成于所述第二聚酰亚胺导电层远离所述聚酰亚胺基材的表面，每一导电线路层具有与所述凹槽位置对应的线路开口，其中，形成有所述第一聚酰亚胺导电层的通孔中具有导电部以电性连接所述两导电线路层；两覆盖膜，形成于所述两导电线路层远离所述聚酰亚胺基材的表面，所述覆盖膜填充至所述凹槽。

主权项

1.一种柔性电路板的制作方法，其包括：提供一绝缘的聚酰亚胺基材，所述聚酰亚胺基材中形成有至少一贯穿的通孔；在所述通孔的内壁以及所述聚酰亚胺基材的表面形成一聚酰亚胺导电膜，所述聚酰亚胺导电膜包括位于所述通孔的内壁的第一聚酰亚胺导电层以及除所述第一聚酰亚胺导电层之外的一第二聚酰亚胺导电层；在所述第二聚酰亚胺导电层远离所述聚酰亚胺基材的每一表面上覆盖一感光层；利用曝光显影技术在每一感光层中形成图形开口，所述图形开口用于暴露形成有所述第一聚酰亚胺导电层的通孔以及部分所述第二聚酰亚胺导电层；在所述第二聚酰亚胺导电层所暴露的部分上镀铜以形成两导电线路层，并在形成有所述第一聚酰亚胺导电层的通孔中镀铜以形成电性连接所述两导电线路层的导电部；移除每一感光层以暴露位于所述导电线路层的线路开口；蚀刻所述第二聚酰亚胺导电层与所述线路开口对应的部分以及所述聚酰亚胺基材的每一表面与所述线路开口对应的部分，蚀刻后的所述聚酰亚胺基材的表面形成与所述线路开口对应的凹槽；以及在每一导电线路层远离所述聚酰亚胺基材的表面覆盖一覆盖膜，然后压合所述覆盖膜以使其流动至所述凹槽，从而制得所述柔性电路板。