[发明专利]指纹辨识封装结构有效
| 申请号： | 201710513512.1 | 申请日： | 2017-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108400120B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 杜武昌 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种指纹辨识封装结构，包括第一线路载体、指纹辨识芯片、封胶体及多个焊球。第一线路载体包括相对的第一面与第二面，第一面具有指纹辨识线路。指纹辨识芯片设置在第一线路载体的第二面上且以打线的方式电性连接于第一线路载体。封胶体设置于第一线路载体上且包封指纹辨识芯片，其中封胶体包括多个导通孔，分别电性连接于第一线路载体。多个焊球配置于封胶体且电性连接于多个导通孔。本发明的指纹辨识封装结构可辨识指纹且具有低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 辨识 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种指纹辨识封装结构，其特征在于，包括：第一线路载体，包括相对的第一面与第二面，所述第一面具有指纹辨识线路；指纹辨识芯片，设置在所述第一线路载体的所述第二面上且以打线的方式电性连接于所述第一线路载体；封胶体，设置于所述第一线路载体上且包封所述指纹辨识芯片，其中所述封胶体包括多个导通孔，分别电性连接于所述第一线路载体；以及多个焊球，配置于所述封胶体且电性连接于所述多个导通孔。
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