[发明专利]单分流器倒相电路中的电力方形扁平无引线封装有效
| 申请号： | 201710493835.9 | 申请日： | 2014-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN107293531B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 迪安·费尔南多;罗埃尔·巴尔博萨;T·塔卡哈施 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技美国公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明申请公开了单分流器倒相电路中的电力方形扁平无引线封装。根据示例性实现，电力方形扁平无引线(PQFN)封装包括位于引线框上的驱动器集成电路(IC)。PQFN封装还包括位于引线框上的低压侧U‑相电力开关、低压侧V‑相电力开关和低压侧W‑相电力开关。引线框的逻辑地耦合到驱动器IC的支持逻辑电路。引线框的电力级地耦合到低压侧U‑相电力开关、低压侧V‑相电力开关和低压侧W‑相电力开关的源极。电力级地还可耦合到驱动器IC的选通驱动器。 | ||
| 搜索关键词： | 分流器 电路 中的 电力 方形 扁平 引线 封装 | ||
【主权项】：
一种电力方形扁平无引线PQFN封装，包括：引线框；以及驱动器集成电路IC，其位于所述引线框的驱动器IC管芯垫上，其中所述驱动器IC包括：第一电平位移器，其配置成输出信号至第一选通驱动器以驱动所述PQFN封装的桥电路的高压侧电力晶体管；以及第二电平位移器，其配置成输出信号至所述驱动器IC的第二选通驱动器以驱动所述PQFN封装的所述桥电路的低压侧电力晶体管。
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