[发明专利]半导体装置

摘要

本发明的目的是提供一种能够使安装时的配线简化的半导体装置。半导体装置(1)是半桥结构的半导体装置。半导体装置(1)具备P端子(21)、N端子(22)、功率输出端子(23)、电源端子(25)、GND端子(26)、控制端子(24)、俯视观察时呈矩形形状的封装件(20)，该封装件(20)收容IGBT(2、3)及控制电路(4)。控制端子(24)配置在封装件(20)的与配置有功率输出端子(23)的边相对的边，P端子(21)、N端子(22)、电源端子(25)及GND端子(26)配置在封装件(20)的与配置有功率输出端子(23)的边正交的边。

主权项

一种半导体装置，其是半桥结构的半导体装置，该半导体装置具备：P端子，其与半桥的高压端连接；N端子，其与半桥的低压端连接；功率输出端子，其连接于半桥的高压侧开关元件和低压侧开关元件的连接点；电源端子及GND端子，其与对所述高压侧开关元件及所述低压侧开关元件进行控制的控制电路连接；控制端子，其用于经由所述控制电路而对所述高压侧开关元件及所述低压侧开关元件进行控制；以及俯视观察时呈矩形形状的封装件，其对所述高压侧开关元件、所述低压侧开关元件及所述控制电路进行收容，所述控制端子配置在所述封装件的与配置有所述功率输出端子的边相对的边，所述P端子、所述N端子、所述电源端子及所述GND端子配置在所述封装件的与配置有所述功率输出端子的边正交的边。