[发明专利]一种膜厚测量辅助定位方法有效
申请号: | 201710429649.9 | 申请日: | 2017-05-28 |
公开(公告)号: | CN107297882B | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 鲍军民 | 申请(专利权)人: | 浙江商业职业技术学院 |
主分类号: | B29C48/92 | 分类号: | B29C48/92;B29C48/25;B29C48/08 |
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地址: | 310053 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种膜厚测量辅助定位方法,由执行机构中的刻印单元在由挤出机挤出后冷却成型的铸片上刻印斜坡形印记,在采集模块从测厚仪获取薄膜剖面厚度曲线数据后,由分析处理模块进行处理并由同步模块实现与测厚仪扫描的起始同步;之后周期性地由分析处理模块向强度调节模块、调焦模块并通过同步模块向驱动模块发出指令信息,控制执行机构动作进行辅助定位刻印,在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记;通过捕获薄膜剖面印记缺口极值点来对模头螺栓进行准确定位。本发明能快速实现与测厚仪的同步,并且通过同步能减少对刻印量的要求,辅助定位后获得的标记有所有模头螺栓位置的薄膜剖面厚度值数对集合,为薄膜厚度控制提供了实时依据。 | ||
搜索关键词: | 测量 辅助 定位 方法 | ||
【主权项】:
1.一种膜厚测量辅助定位方法,包括如下步骤:/nT1)辅助定位刻印初始化,刻印工位准备;/nT2)执行机构中的刻印单元在由挤出机挤出后冷却成型的铸片上刻印斜坡形印记;/nT3)采集模块从测厚仪获取薄膜剖面厚度曲线数据,由分析处理模块进行处理后,同步模块提取与测厚仪扫描同步的时刻对齐信息;/nT4)分析处理模块向强度调节模块、调焦模块并通过同步模块向驱动模块发出指令信息,由所述强度调节模块、调焦模块和驱动模块控制执行机构动作进行辅助定位刻印,使刻印单元在铸片的预设位置上刻印出V形或U形缺口印记;/nT5)等待下一测厚仪扫描周期到来后,重复T4;/n所述刻印单元设置在用来将从挤出机挤出的薄膜原料熔体贴在激冷辊上的主气刀的前方;所述刻印单元刻印的印记由多个深度不同的矩形刻槽组成,所述同步模块为驱动模块提供刻印开始的时间信息,使得所有的所述矩形刻槽均能被测厚仪检测到;/n所述刻印单元包括一个与挤出机模头唇口平行的导轨以及一个刻印模块,所述刻印模块包括一个可沿所述导轨移动的刻印头,所述导轨上有多个与模头螺栓有固定位置关系的停靠点,所述刻印模块采用激光刻印模块;/n所述分析处理模块根据采集模块获取的薄膜剖面厚度曲线数据,检测所述缺口印记在曲线上的位置,从而对挤出机的模头螺栓进行定位,确定模头螺栓在厚度曲线上的坐标。/n
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