[发明专利]半导体发光元件及其制作方法有效
| 申请号： | 201710418059.6 | 申请日： | 2013-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN107256860B | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 林俊宇;倪庆怀;陈怡名;徐子杰;邱新智;吕志强;林敬倍 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/22 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体发光元件的制作方法及半导体发光元件。该制作方法包含：提供第一基板；提供半导体外延叠层；提供第一粘着层连接第一基板及半导体外延叠层；图案化半导体外延叠层为多个外延单元并使彼此自第一基板上分离；提供第二基板，具有一表面；转移上述多个第二外延单元至第二基板的表面上；切割第一基板以形成多个第一半导体发光元件以及切割第二基板以形成多个第二半导体发光元件。多个外延单元包含多个第一外延单元和多个第二外延单元。每一第一外延单元具有第一几何形状及第一面积，每一第二外延单元具有第二几何形状及第二面积。第一几何形状与第二几何形状不相同或第一面积与第二面积不相同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种半导体发光元件的制作方法，包含：提供一第一基板具有一第一表面，该第一表面包含多个第一区域以及多个第二区域，其中该多个第二区域之间包含至少一该第一区域；提供多个外延单元粘着于该第一表面上，其中该多个外延单元包含多个第一外延单元以及多个第二外延单元，该多个第一外延单元位于该多个第一区域中，该多个第二外延单元位于该多个第二区域中；提供一第一粘着层在该第一表面与该多个外延单元之间；以及提供一图案化牺牲层位于该第一表面与该第一粘着层之间。
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