[发明专利]膜上芯片封装及包括该膜上芯片封装的显示装置在审
| 申请号： | 201710411794.4 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN107492525A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 宋常铉;金炳容;黄晸護 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;G09G3/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人： | 王达佐,刘铮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了膜上芯片(COF)封装，该COF封装包括膜、布置在膜上的驱动器集成电路(IC)芯片、布置在膜的边缘上的电极焊盘以及布置在膜上的第一防变形构件，该第一防变形构件在驱动器IC芯片与电极焊盘之间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 包括 显示装置 | ||
【主权项】：
膜上芯片封装，包括：膜；驱动器集成电路芯片，布置在所述膜上；电极焊盘，布置在所述膜的边缘上；以及第一防变形构件，布置在所述膜上，所述第一防变形构件在所述驱动器集成电路芯片与所述电极焊盘之间。
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