[发明专利]一种集成电路封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201710380765.6 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN108933089A | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 吴建忠 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路封装结构及其制造方法，该方法包括：提供一载板；在载板上形成感光层图形；采用印刷方式在感光层图形上形成集成电路的外部引脚和基底，外部引脚与所述基底之间间隔预设距离，该方法，通过印刷方式可在载板上形成集成电路的外部引脚和基底，不需要采用现有技术中对载板进行多次曝光、显影和蚀刻等工艺才能形成外部引脚和基底，因此，可以简化集成电路封装结构的制造工艺，降低生产成本，且制造过程更为绿色环保。 | ||
| 搜索关键词： | 外部引脚 基底 载板 集成电路封装结构 印刷方式 感光层 集成电路 蚀刻 绿色环保 预设距离 制造工艺 制造过程 显影 制造 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种制造集成电路封装结构的方法，其特征在于，包括：提供一载板；在载板上形成感光层图形；采用印刷方式在所述感光层图形上形成集成电路的外部引脚和基底，所述外部引脚与所述基底之间间隔预设距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
